根据上交所官网最新披露的信息，浙江金连接科技股份有限公司（以下简称“金连接”）的科创板首次公开发行股票（IPO）申请已顺利进入问询阶段，这一进展标志着其上市进程向前迈出了关键一步。
专注微细精密零件 服务全球芯片测试产业链
作为一家深耕微细精密零件领域的高新技术企业，金连接的核心产品主要面向国内外一线芯片测试耗材厂商，包括Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技以及和林微纳等知名企业。其生产的精密零件被广泛应用于GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，间接服务于全球主流芯片制造商。
财务表现强劲 盈利能力显著提升
财务数据显示，金连接近三年业绩呈现爆发式增长态势。2023年至2025年期间，公司归属于母公司所有者的净利润分别为约-475.75万元、524.12万元以及5868.82万元，不仅成功扭亏为盈，且在2025年实现大幅攀升，展现出强劲的成长性。
募资计划披露 拟募集资金超10亿元
根据招股说明书，金连接此次科创板IPO拟募集资金约10.26亿元。该笔资金将主要用于扩大产能、技术研发以及补充流动资金等方面，以进一步巩固其在微细精密零件领域的市场地位。