随着人工智能算力需求的持续爆发和产品价格的上涨，半导体产业链上市公司在2026年上半年交出了一份亮眼的成绩单。据行业数据统计，截至7月21日，已有45家A股半导体公司披露了半年度业绩预告，其中42家公司实现盈利，39家归母净利润同比增长，整体呈现出“量价齐升”的喜人态势。
存储芯片板块领跑 业绩增幅惊人
在业绩预增榜单中，存储类企业表现最为突出。江波龙以最高预增743倍的净利润领跑全场，预计上半年归母净利润高达92亿至110亿元。其余如德明利、佰维存储、兆易创新等存储模组及芯片公司也位列预增前五。兆易创新预计上半年归母净利润约为69亿元，同比增长超10倍。
江波龙在公告中表示，下游需求增加叠加全球存储晶圆产能增长有限，使得存储产业持续景气。同时，公司已与多家主要存储晶圆原厂续签供应协议，保障了晶圆供应。这充分印证了AI算力浪潮对存储产业的强力拉动。回溯来看，自2025年下半年起，存储芯片开启涨价周期，2026年1月后市场更是进入“卖方市场”。
近期，经销商端DRAM价格出现分化，消费级DDR5价格承压，但服务器级DRAM依然紧缺。展望第三季度，TrendForce集邦咨询预计DRAM合约价将上涨13%至18%，NAND Flash合约价将上涨10%至15%，涨幅均有所收窄。存储模组大厂威刚董事长陈立白则透露，原厂已通知第三季度DRAM合约价上涨20%至30%，NAND Flash调涨35%至40%。业内人士表示，全球存储芯片供需紧张格局预计至少持续到2027年年中。
半导体设备环节景气度持续走高
7月21日，A股半导体设备板块集体反弹，中科飞测、北方华创、拓荆科技等多股涨停。业绩支撑下，富创精密、长川科技等设备零部件公司均实现净利润大幅增长。富创精密预计上半年归母净利润同比增长877%至1121%，主因境内外晶圆厂持续扩产，带动设备核心零部件需求提升。
国际半导体产业协会（SEMI）已上调2026年前道半导体设备市场规模增速预期至23.5%，金额达1522亿美元。当前，国内外设备商普遍面临交付压力，前道设备交期从常规3至6个月拉长至8至12个月，后道设备最长超过10个月。光刻机巨头阿斯麦（ASML）第二季度营收同比增长21%，净利润增长27%，并计划2027年扩产30%，进一步印证行业高景气。
中信建投认为，半导体产业链定价权正向设备与零部件环节结构性上移，看好产业长期发展。展望下半年，AI算力需求有望继续高增长，AI芯片、半导体设备与材料等细分领域将持续受益。