露笑科技调整战略 聚焦碳化硅业务
根据财经网报道，7月7日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）宣布，董事会已通过决议，计划终止部分募资项目，并将剩余资金用于补充公司的流动资金。具体而言，公司将停止“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”的投资。
这些募投项目起源于2021年的定向增发计划，原计划用于6英寸导电型碳化硅衬底片的生产及大尺寸碳化硅衬底片研发中心的建设，以扩大在新能源汽车、5G通信、光伏发电等领域的碳化硅应用。
露笑科技在公告中解释，终止这些项目的主要原因是市场对6英寸碳化硅衬底片的产能和供应过剩，加之市场竞争加剧，导致产品盈利能力下降。公司大尺寸碳化硅衬底片的研发投入已满足当前需求，因此，继续投资将增加固定成本和投资风险，并可能降低公司的盈利能力。
公告强调，这一决策是基于行业变化、公司战略规划和项目进展情况做出的，不会损害股东利益，也不会对公司正常运营造成重大不利影响。
尽管露笑科技决定不再大规模扩张6英寸碳化硅衬底片的生产，公司仍将继续发展碳化硅业务。公司已建立的生产线和研发资源将继续投入碳化硅衬底片业务的发展。同时，公司将利用其在6英寸碳化硅业务中积累的资源，积极拓展8英寸和12英寸碳化硅业务，以应对市场的需求。
露笑科技表示，鉴于碳化硅作为第三代半导体材料的潜力，其在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等多个领域的应用前景广阔，公司对碳化硅业务的长期发展前景持乐观态度，并将持续深耕此领域。