越亚半导体再度冲刺创业板IPO
经过9个月的等待与问询，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）将迎来其上市进程的关键阶段。该公司计划于7月16日参加创业板IPO的审核会议。值得注意的是，越亚半导体曾在2013年尝试登陆A股市场，但未能如愿。此次，公司凭借2023至2025年的稳健业绩增长，再次向资本市场发起挑战，尽管其主打产品IC封装载板的价格有所下降。
业绩增长与产品价格下降并存
越亚半导体，自2006年成立以来，一直专注于先进封装材料和产品的研发与销售。公司计划通过IPO募集大约12.24亿元人民币，用于AI领域的高性能封装模组扩产项目、研发中心建设以及补充流动资金。
财务报告显示，越亚半导体在2023至2025年间，营收和净利润均实现稳步增长，营收分别为17.05亿、17.96亿和20.89亿人民币，净利润则从1.92亿增长至3.07亿人民币。然而，公司的主要产品IC封装载板的销售价格却持续下滑，从2149.42元/片降至1910.32元/片。
股权结构引关注
越亚半导体的股权结构同样引人注目。公司并无控股股东或实际控制人，第一大股东AMITEC公司和第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛的持股比例分别为39.95%和37.23%，仅相差2.72个百分点。这种股权分布可能导致公司在重大决策时出现僵局，引发股东间的利益冲突。
客户变化与市场拓展
在越亚半导体的前五大客户中，去年新增了Infineon和日月光，分别成为公司的第二和第三大客户。公司方面表示，这一变化主要是由于市场拓展和下游市场需求的变化所导致。
针对上述情况，北京商报记者尝试联系越亚半导体进行采访，但截至发稿时未收到回复。