七年磨一剑：科创板硬科技集群崛起
2026年7月21日，泰诺麦博的上市锣声在科创板交易大厅响起，成为板块第611家上市公司。这距离2019年7月22日首批25家科创公司启航已整整七年。从零星的“星星之火”到如今611家硬科技企业的“燎原之势”，科创板以制度创新为引擎，构建起以行业“链主”为引领、上下游协同发展的矩阵式产业集群。截至当日，科创板总市值突破12.6万亿元，集成电路、生物医药、人工智能、高端制造等领域的公司合计市值占比约八成，近七成公司入选国家级专精特新“小巨人”企业。
产业链纵深：筑牢核心领域“压舱石”
七年来，科创板在集成电路、生物医药、人工智能等国家战略急需领域搭建起全链条产业生态。集成电路方面，130家上市公司覆盖从芯片设计、制造、封测到设备、材料、软件等环节，海光信息、寒武纪、中芯国际、中微公司等龙头汇聚，产业链完整度领跑全市场。国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技即将登陆科创板，董事长朱一明表示，希望发挥龙头带动作用，促进产业链协同发展。
生物医药领域，120多家企业持续赋能国产创新药和高端医疗器械全球化布局。2018年以来，第五套标准上市企业的1类新药数量占比约一成，百济神州、百利天恒、三生国健等推动海外授权交易总金额突破450亿美元，其中三生国健与辉瑞的首付款14亿美元刷新纪录。美迪西董事长陈春麟指出，科创板“名片”助力公司快速拓展海外客户，加速融入全球医药创新生态。
人工智能方面，以海光信息、寒武纪为龙头，初步构建覆盖“模、芯、云、用”全链条的自主可控生态。摩尔线程在科创板第五套标准支持下推进国产智算基础设施建设，联影医疗、中控技术深化AI融合创新。此外，逾40家公司率先布局量子科技、6G通信、生物制造等前沿赛道，为未来产业培育新增长点。
生态循环：人才、资本、制度协同发力
科创板以制度创新促进“科技—产业—资本”良性循环。华兴源创作为首批上市企业，通过科创板首单并购、首单可转债进阶为高端检测设备链主企业，其采用的第二类限制性股票成为吸引核心人才的利器。数据显示，逾六成科创板公司的创始团队为科学家或工程师，近三成实控人兼任核心技术人员，逾八成公司与高校院所深度合作。科创板公司连续7年研发投入强度近13%，远高于社会平均水平，牵头或参与659项次国家重点研发计划，主持或参与制定3400余项国家标准。
资金链方面，科创板带动“投早、投小、投硬科技”生态，约九成公司上市前获得创投投资。ETF产品跟踪规模超3100亿元，深创投等机构通过打通一二级市场研究链路，构建差异化投研优势。制度上，科创板持续迭代：今年6月扩大第五套标准至人工智能领域，支持量子科技、生物制造、具身智能等更多硬科技企业上市；推出“科创板八条”35项改革举措，涵盖再融资认定标准、并购重组股份对价分期支付等，为科技企业“强研发、重整合”提供实打实支持。
展望未来：服务新质生产力的核心阵地
站在七周年节点，科创板正从服务硬科技向拥抱未来产业延展。智谱、MiniMax等“大模型双雄”筹备回A，量子科技、脑机接口公司也在IPO辅导队伍中。中金公司认为，多元上市标准充分适配未来产业重研发、长周期、难定型的特征，激发创新资本“孵化器”作用。国寿股权公司党委书记张蕾娣表示，科创板通过改革措施为世界级企业成长提供制度保障。随着耐心资本体系完善和科创生态优化，A股市场将涌现更多立足中国、引领世界的科技领军企业。科创板作为资本市场服务新质生产力的核心阵地，将持续推动中国产业迈向全球价值链中高端。